岗位描述(节选)
【职位描述】
1. 负责MEMS传感器的原理与结构设计,特别是薄膜MEMS设计经验优先;
2. MEMS结构的仿真与优化 力学仿真、模态分析、应力应变仿真、频响与温漂等仿真优先;
3. 与PIE工艺对接,确保设计与MEMS加工工艺的匹配;
4. 搭建与设计平台,验证传感器的性能与指标;
5. 协同产品、工艺、封装、测试等完成系统的集成与迭代优化,编写技术文档,提供专业分析与支撑。"
【任职要求】
"1. 微电子、微机电、光学工程,仪器科学等相关专业,硕士及以上学历优先;
2. 具备3年以上mems传感类产品研发经验;
3. 熟悉常用设计与仿真工具;
4. 了解传感产品的制造工艺,对产品可靠性有较好认知;"
本站当前在招 1113 个杭州技术研发岗位,其中 23 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 3K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:海康威视 647 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 151 个蚂蚁集团 70 个阿里巴巴控股集团 58 个迪普科技 45 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。