岗位描述(节选)
【职位描述】
1、负责硬件详细设计及实现,包含原理图设计、PCB layout、硬件调试,根据项目需要配合软件工程师进行产品的功能调试;
2、跟踪硬件产品的生产过程,包括产品打样与量产阶段;
3、相关硬件设计文档的编写归档;
【任职要求】
1. 教育背景:
• 本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业。
2. 工作经验:
• 3年以上硬件开发经验,有成功量产项目经验。
• 有图像相关产品设计经验优先。
3. 专业技能:
• 熟练掌握FPGA、MCU、ARM、DSP等处理器的硬件设计与开发,熟悉其架构和编程接口。
• 熟练使用Cadence等硬件设计工具,能够独立完成原理图设计和PCB layout。
• 熟悉硬件调试工具,如示波器、万用表、逻辑分析仪等,具备较强的硬件调试能力。有优化功耗/散热/噪声等系统参数经验者优先
• 熟悉硬件生产工艺和流程,能够跟踪产品从打样到量产的全……
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本站当前在招 1113 个杭州技术研发岗位,其中 23 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 3K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:海康威视 647 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 151 个蚂蚁集团 70 个阿里巴巴控股集团 58 个迪普科技 45 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。