岗位描述(节选)
1. 业务伙伴与人才策略
作为半导体装备业务线的人才战略伙伴,深入理解高精度共晶贴片机、AOI光学检测设备、光通信封装设备等核心产品的技术路线与团队构成,将业务需求转化为可执行的人才寻访策略。
参与半导体业务年度人才规划,前瞻性识别关键岗位缺口,制定中高端人才储备与引进方案。
定期向半导体业务负责人及HR负责人输出人才市场洞察:竞品人才动态、薪酬趋势、人才流动方向,为业务布局提供人才视角的决策参考。
2. 高端人才寻访与交付
负责半导体装备方向中高端岗位(机械设计、电气控制、视觉算法、工艺工程、项目管理等)的全流程招聘交付,从需求分析、人才地图绘制、定向寻访、面试甄选到Offer谈判与入职保温。
重点攻克被动候选人寻访:半导体设备高端人才高度集中在少数头部企业和科研院所,需通过深度人脉网络、行业社群、技术社区、学术会议等非传统渠道建立连接。
维护并持续更新半导体装备行业人才地……
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本站当前在招 2016 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 1330 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5.8K ~ 11K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2.7K、最高 60K。
本岗位标注月薪 18K ~ 60K,高于该范围约 99% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:汇川技术 164 个瑞可达 60 个永卓控股 47 个恒瑞医药 33 个昭衍新药 30 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。