岗位描述(节选)
1. 负责 MEMS 芯片设计、工艺开发、特殊工艺加工、技术转移转化等,深耕微纳加工核心工序,具备丰富的全套光刻工艺实操与研发经验,协同器件设计、封装、测试等上下游技术环节;
2. 根据项目需求和产品定义,制定详细的工艺流程单,管理流片进度;
3. 对 MEMS 器件加工过程中出现的问题进行追踪、监控、分析和认证,设计针对性实验和测试方法对器件功能进行验证,解决可能出现的影响器件功能的关键工艺问题;
4. 负责芯片详细表征与分析,并输出相应的分析报告。
【任职要求】
1. 微电子、电子、物理、材料、光学工程、机械等相关专业本科及以上学历,3年以上相关工作经验;优秀应届硕士、博士亦可;
2. 熟悉MEMS的主要加工工艺、工艺流程。熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各类微纳加工工艺,3年以上洁净室微加工工作经验;
3. 熟悉各种MEMS器件失效分析方法和设备(如显微镜、SEM、TEM),可独立完成工……
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本站当前在招 2552 个杭州岗位(全城各职能合计),其中 253 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 1K、最高 100K。
本岗位标注月薪 20K ~ 40K,高于该范围约 96% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 1263 个阿里巴巴控股集团 217 个迪普科技 125 个蚂蚁集团 81 个华大智造 77 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。