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硬件结构设计工程师

🏢 迪普科技📍 北京招聘💰 15K-25K 元/月
🎯 社招 来源:企业官网(北森多租户)
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岗位描述(节选)

1、主要负责硬件结构机箱、拉手条、面膜铭牌设计; 2、新结构试装,试装发现问题闭环; 3、结构加工厂反馈问题,后段生产、使用反馈结构相关问题的快速定位、改进。 【任职要求】 1、全日制电子、通信、自动化及计算机相关专业本科及以上学历; 2、熟悉应用主流的3D结构设计软件,CAD、及面膜、铭牌设计软件; 3、熟悉结构加工工艺、表面处理工艺;成本意识强,动手能力强; 4、有相关1U、2U机箱或框式设备设计经验优先; 5、人品端正,条理清晰,工作细心,能够吃苦耐劳,有强烈的责任心,具备良好的团队和敬业精神。

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本站当前在招 7069 个北京岗位(全城各职能合计),其中 1809 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 5K ~ 12K(25~75 分位),中位约 7K,最低 2K、最高 300K。
本岗位标注月薪 15K ~ 25K,高于该范围约 88% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 815 个美团 518 个理想汽车 497 个京东 311 个小米集团 305 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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