音频SOC设计工程师

工作职责： 负责音频SOC芯片前端全流程研发，涵盖架构定义、音频子系统设计、算法硬件化、SoC集成验证、流片跟进及回片调试量产，保障芯片音频性能、功耗及稳定性达标。 1. 架构与规格定义：根据产品需求制定音频SOC整体架构、Codec、音频通路、时钟复位及电源域方案，输出完整设计规格与寄存器文档。 2. 音频模块硬件设计：对接算法团队完成音频算法定点化、硬件拆解与RTL实现，负责降噪、回声消除、EQ、混音等音频处理模块开发，保障SNR、THD、延时等核心指标。 3. SoC系统集成：完成音频SoC子系统集成、总线交互、I2S/PDM/SPI/I2C等外设接口开发，解决跨时钟域、时序匹配、数据同步等问题。 4. 验证与原型调试：负责模块级/系统级仿真、FPGA原型验证与调试，配合软件完成底层驱动与SDK适配，提前规避设计风险。 5. 流片Bring-up与量产：跟进前后端设计、时序与低功耗…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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