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Package Engineer
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【岗位职责】
芯片封装设计和实现，包括先进封装技术（2.5D、3D、Hybrid Bonding等)
【任职要求】
• 本科及以上学历，材料、机械、电子等相关专业
• 5年以上芯片封装设计经验
• 精通封装设计工具（如APD/SiP）
• 熟悉多种封装形式（QFN、BGA、WLCSP等）
• 了解先进封装技术（2.5D/3D/Chiplet）
• 具备封装热/电/力学仿真能力
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