岗位描述(节选)
【岗位职责】
1.根据产品需求进行硬件系统方案设计/电源树设计/器件选型/原理图设计/PCB设计指导等。
2.负责整机硬件的PCBA BOM制作/备料/SMT跟进等,研发测试/生产测试的方案制定和实施,量产跟踪和售后维护等
3.负责产品硬件问题分析解决,产测不良分析。
4.参与硬件新技术预研/降成本/业务提效/平台开发等工作
【任职要求】
1.电子类相关专业本科及以上学历,3年以上硬件设计和量产经验。
2.具备复杂SOC系统单板的硬件设计和量产经验
3.熟悉MIPI/USB/PCIE等高速接口协议和电气约束,精通时钟/电源/逻辑/常见低速接口的应用设计。
4.对整机可靠性/EMC/射频有一定的了解
5.善于沟通,有较强的责任感和自驱力,以及良好的团队合作精神。
本站当前在招 2891 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 320 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 25K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:影石创新 220 个安克创新科技股份有限公司 217 个欣旺达 205 个中国平安 153 个富士康 149 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。