岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、负责硬件配件产品的需求定义、方案规划,跟进开发落地。
2、常规芯片选型决策能力,包括且不仅限于蓝牙、wifi、GPS、soc等。
3、快速响应市场需求,进行需求细分、方案定义与跟进预研。
4、熟悉公司各产品线产品,深挖垂向核心场景,拓宽产品的新场景使用。
【任职要求】
1、三年及以上硬件产品经理工作经验,熟悉产品经理工作流;
2、有过项目管理、模块代表工作经验者优先;
3、具有结构设计、工业设计工作相关经验者优先;
4、高效通过3D图档进行需求对接,熟悉3d建模软件、熟悉生产工艺、熟悉成本控制者优先;
4、具备良好的沟通协调能力和产品Owner精神,积极推动项目进展和职能部门沟通合作;
5、具备强烈的同理心、自驱力,对产品充满热情。
本站当前在招 2875 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 320 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 25K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:影石创新 220 个安克创新科技股份有限公司 217 个欣旺达 205 个中国平安 153 个富士康 149 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。