岗位描述(节选)
一、版图设计与统筹
1. 主导模拟及数模混合芯片全流程版图设计,含模块与TOP级布局规划、布线及优化,独立完成整颗芯片版图设计迭代,确保电路功能后仿真正常
2. 规避WPE、LOD等工艺效应,提升电路性能稳定性,优化版图面积,在满足性能指标前提下进行降本
二、物理验证与可靠性保障
1. 独立完成DRC、LVS、寄生参数提取等全套物理验证,确保版图验证通过。
2. 基于ESD、Latch-up等原理制定防护方案,排查版图风险,保障芯片达工业级/车规级可靠性
3. 分析验证问题并制定优化方案,协同电路工程师推进版图修正,保障电路性能
三、流程管控与数据交付
1. 主导芯片流片全流程,负责GDSII数据制备、PAD布局交付,对接上下游部门,确保数据准确、项目按时交付
2. 撰写版图相关技术文档,规范管理并实现技术传承
四、跨团队协作与技术支持
1. 协同多团队沟通协作,提供版图专……
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本站当前在招 130 个苏州技术研发岗位,其中 42 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 45K。
在招岗位较多的企业:汇川技术 24 个瑞可达 24 个恒瑞医药 14 个信达生物 10 个研华科技 10 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。