岗位描述(节选)
工作职责:
负责研发阶段MEMS晶圆的导入:
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1、研发阶段MEMS产品的性能、可靠性测试和验证;
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2、协助产品研发设计工程师解决MEMS工艺问题,包括设计和工艺协同问题;
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3、对接公司封装成品研发部门,协助研发阶段MEMS产品的量产;
负责量产MEMS晶圆的技术问题的处理:
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1、协助SQE解决量产MEMS晶圆的质量问题,特别是涉及到晶圆代工厂的工艺问题;
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2、对接晶圆代工厂的技术部门,合作流片和解决新产品流片过程中的工艺问题;
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3、技术上,处理低良率量产MEMS晶圆;
任职要求:
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1、理工科本科以上学历:微电子、化学、材料、物理等理工科相关专业;
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2、2年以上Fab工艺工程师或者PIE工作经验;
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3、熟悉MEMS器件、具有MEMS工艺和PIE经验者优先;
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4、对半导体晶圆厂工艺有丰富的基础知识储备,具备一定全流程工艺整合能力者优先;