光模块工艺工程师(J10157)

1、根据光模块的指标要求完成器件性能指标分解，可独立进行COC/COB/BOX产品的总体封装方案，以及各类光学元件设计； 2、负责芯片等关键原材料的造型及评估，负责指导定位和解决BOX器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题，并指导编制对应的工艺文件； 3、根据项目需求搭建产品测试环境，并完成相关指标测试，具备一定的问题分析与解决能力。 【任职要求】 任职资格： 1、教育学历：全日制本科以上学历，光电、电子和通讯等相关专业； 2、工作经验：光通信，仪器仪表及电子信息等行业经验，具有三年以上研发、工艺岗位经验； 3、专业能力： （1）熟悉掌握工程光学、光通信基本原理，了解光器件工作原理和关键封装工艺，如贴片、金丝、耦合等； （2）熟练掌握ZEMAX、高频仿真、机械设计等软件，可独立完成器件总体方案设计。 4、其他： 较强逻辑分析能力，善于沟通合作。

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