芯片可靠性工程师(J10799)

· 负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定； · 负责可靠性测试交付，包括可靠性硬件设计，可靠性测试调试及数据分析，· 负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告； · 对可靠性测试失效芯片和客退芯片进行失效分析，定位失效机理（如封装缺陷、工艺偏差等），输出详细失效分析报告，并与设计、工艺团队协作优化产品可靠性； · 负责可靠性测试相关流程建设。 【任职要求】 · 本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业 · 3年以上芯片可靠性测试和失效分析经验 · 熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，μHAST，TCT等） · 熟悉JEDEC，JESD，IEEE，AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准 · 有SOC芯片产品可靠性和失效分析经验，有CPU或GPU项目经验优先 · 熟悉各种芯片相关失…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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