芯片封装工程师(J10525)

1、负责芯片封装方案评估与选型 2、负责芯片封装基板设计和layout工作 3、与后端和硬件团队合作完成bump map、ballmap的优化及输出 4、与SIPI仿真团队协作完成基板设计的优化 5、负责封装热设计和应力设计，保证封装可制造性和可靠性 【任职要求】 任职要求： 1、电子工程、微电子学以及相关专业的本科生及以上 2、具有6年以上的多层FCBGA封装基板设计经验，有AI、GPU等高端芯片封装设计经验的优先；有MCM、2.5D、3D先进封装设计经验的优先 3、熟悉主流封装厂和基板厂FCBGA设计规则 4、熟虑掌握cadence apd等设计工具 5、熟悉封装热设计和应力设计

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