岗位描述(节选)
1、作为新产品开发的项目成员,配合项目组进行工艺流程与材料、设备选择,进行封装风险评估与工程制样,优化封装工艺与成品良率,直至新产品完成量产导入。
2、根据需求,进行新封装技术调研,并进行工程验证与技术评估。
3、负责量产产品的良率提升与CP和成品的扣料处理。
4、作为工程技术窗口,配合研发、品质等部门进行工程技术分析与改善。
5、配合品质团队进行供应商审核、变更评估、生产过程中的异常分析以及客户审厂的技术支持。
6、与CP厂以及RD team进行CP测试开发与release,处理CP生产异常,并和晶圆工艺组共同推动Fab提升CP良率。
7、与bump厂进行bump mask设计,并进行bumping制程认证(Qual)直至bumping工艺实现量产导入。
【任职要求】
1、5年以上封装厂工程技术相关工作经验。
2、本科及以上学历。
3、熟悉SMT,DA,WB以及LGA/……
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本站当前在招 6639 个上海岗位(全城各职能合计),其中 909 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 18K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2.7K、最高 80K。
在招岗位较多的企业:米哈游 618 个联影医疗 359 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 337 个小红书 281 个拼多多 224 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。