研发测试工程师（组装）

1.负责芯片装配支持（芯片组装、打线、焊接）、器件更换支持、调试bonding支持、调die支持； 2.负责测试EVB的装配支持、测试电源线的制作； 3.组装区物料库的wafer进出库管理、wafer位置摆放统筹、die使用数量收集与统计； 4.使用和维护实验室仪器设备，包括校准、搭建测试平台和校验； 5.实验室日常管理与维护 【任职要求】 1、有1年或以上芯片组装经验，有fipchip、wirebond封装形式的芯片组装经验； 2、熟悉使用电烙铁、热风枪、显微镜、K&S ultra自动打线机、手动打线机等设备； 3、对电容、电感、电阻、滤波器等器件有一定了解熟悉，有最小焊接器件01005的经验。

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