基板设计工程师

1、根据Diefile完成基板电路设计,并与设计工程师确认,完成封装基板版图设计工作. 2、与设计工程师沟通,确定基板的叠层结构,完成基板布局,布线,GDS文件导入 3、组织基板评审,版图LVS检查,及ADS&HFSS参数转换等 4、完成基板生产加工数据生成及封装工程批相关资料提取. 【任职要求】 1.熟练使用Allegro软件，能独立从Footprint--Constraint Manager---Placement--Route--Gerberout---DFM全流程经验 2.3年以上6层及以上Layout经验（主要方向为：IC载板类或射频类产品高阶盲埋孔系统模组版图Layout） 3.熟练封装Design Rule（对芯片倒装Filp chip及Wire Bond封装有一定了解，并掌握其设计规则） 4.有BGA/FBGA类SIP系统级封装版图设计经验最佳

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