射频前端芯片设计工程师

1. 负责SiGe/GaAs工艺2.4G/5G/6G WiFi FEM芯片电路与版图设计，完成PA、LNA、T/R开关、温补偏置、I2C控制等模块开发，独立完成完整收发链路架构设计与迭代优化。 2. 运用ADS开展大小信号、负载牵引、Momentum EM仿真，熟练使用HFSS完成关键无源结构、封装寄生、电磁耦合仿真优化，同步开展蒙特卡洛工艺、温度、电压裕量分析，保障芯片量产稳定性。 3. 全程跟进流片Tapeout、晶圆CP及成品FT调试，精准定位并解决EVM恶化、PAE偏低、接收噪声、电路自激、高低温温漂、良率异常等核心技术问题。 4. 负责芯片技术文档输出，编写规格书、测试方案、技术补充协议及客户应用笔记，协同测试、封装、FAE团队完成产品落地、客户适配及量产导入工作。 【任职要求】 1. 3年及以上射频IC设计实战经验，具备完整WiFi FEM流片、调试及量产全流程经验，精通Si…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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