岗位描述(节选)
"1.负责3D打印设备及相关硬件产品的原理图设计、PCB Layout设计。 2.参与硬件系统架构设计,根据产品需求进行硬件选型和方案设计。 3.对设计的硬件电路进行调试、测试和优化,确保硬件性能满足产品要求,协助解决产品在开发过程中出现的硬件相关问题,提高产品的稳定性和可靠性。 4.与软件工程师、结构工程师等其他团队成员密切合作,共同推进产品的研发和优化。 5.协助产品经理进行硬件开发流程制定与执行,配合项目经理做好相关文档的编写。 6.编写硬件设计文档、测试报告、生产工艺说明等技术文档。 "
【任职要求】
"1.本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业。 2.3年以上硬件设计开发经验,有3D打印设备或其他相关行业经验者优先。 4.熟练掌握模拟电路、数字电路、电源电路等硬件设计知识。 5.熟练使用PCB设计软件,如Cadence、Altium Designer等。 6.熟悉硬件开发……
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本站当前在招 2875 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 320 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 10K ~ 25K(25~75 分位),中位约 16K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:影石创新 220 个安克创新科技股份有限公司 217 个欣旺达 205 个中国平安 153 个富士康 149 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。