岗位描述(节选)
1、负责高速线缆组件产品(QSFP/QSFP-DD/OSFP以及OSFP-XD)的原理图设计及LAYOUT、元器件选型,封装库建立等;
2、负责与团队成员(SI、硬件、结构、测试)一起完成产品的SI、EMC、EMI、器件选型,调试与测试等相关工作;
3、负责与PCB外协制造商确定设计、工艺方案。
【任职要求】
1、男女不限,28-45岁,本科及以上学历,通信、电子或计算机相关专业,有6层及以上高速板设计经验尤佳;
2、熟练使用相关PCB设计软件Altium Designer、Cadence等;
3、熟悉高速组件产品(内、外组件)常用PCB板材、叠层结构以及工艺流程,熟悉布线阻抗的原理和计算,能处理信号仿真模型更佳,3年以上高速线PCB设计开发经验,能主导并完成25G/56G/112G/224G速率高速信号PCB设计;熟悉高速外部线缆组件QSFP/QSFP-DD/OSFP以及OSFP-X……
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本站当前在招 116 个苏州技术研发岗位,其中 42 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 45K。
本岗位标注月薪 15K ~ 30K,高于该范围约 88% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:汇川技术 24 个瑞可达 24 个信达生物 10 个研华科技 10 个大普微-UW 7 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。