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W激光工艺工程师

🏢 大族数控📍 深圳招聘
🎯 社招 发布于 2026-09-08 来源:企业官网(Moka多租户)
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岗位描述(节选)

【岗位职责】 1、负责超快激光钻孔的前端工艺研发测试; 2、负责超快激光钻孔核心器件的测试与验证、导入; 3、负责测试类项目的报告撰写; 4、根据需要配合相关工程师工作; 5、完成上级安排的其他工作; 【岗位要求】 1、教育背景:全日制大学本科及以上光学、材料、物理等相关专业; 2、工作经验:3年以上激光钻孔尤其是超快激光钻孔的行业任职经验; 3、知识技能: (1)有PCB板厂激光钻孔工艺工作背景或日立、三菱、ESI、SCHMOLL激光钻机三年以上售后维护经验; (2)熟悉线路板镭射钻孔工艺,能独立完成整机调试和测试并进行相关工艺测试; (3)熟悉激光器、振镜以及光学镜片等光学器件,能承担重要光学器件的工艺验证和导入; 4、个人素质:具有良好的沟通能力,工作认真负责,服从上级任务安排,严谨细致,有良好的团队合作意识。

深圳技术研发岗位行情

本站当前在招 425 个深圳技术研发岗位,其中 33 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:中国平安 42 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 42 个大族数控 41 个富士康 41 个腾讯 31 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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