岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、负责超快激光钻孔的前端工艺研发测试;
2、负责超快激光钻孔核心器件的测试与验证、导入;
3、负责测试类项目的报告撰写;
4、根据需要配合相关工程师工作;
5、完成上级安排的其他工作;
【岗位要求】
1、教育背景:全日制大学本科及以上光学、材料、物理等相关专业;
2、工作经验:3年以上激光钻孔尤其是超快激光钻孔的行业任职经验;
3、知识技能:
(1)有PCB板厂激光钻孔工艺工作背景或日立、三菱、ESI、SCHMOLL激光钻机三年以上售后维护经验;
(2)熟悉线路板镭射钻孔工艺,能独立完成整机调试和测试并进行相关工艺测试;
(3)熟悉激光器、振镜以及光学镜片等光学器件,能承担重要光学器件的工艺验证和导入;
4、个人素质:具有良好的沟通能力,工作认真负责,服从上级任务安排,严谨细致,有良好的团队合作意识。
本站当前在招 425 个深圳技术研发岗位,其中 33 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:中国平安 42 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 42 个大族数控 41 个富士康 41 个腾讯 31 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。