岗位描述(节选)
【岗位职责】1.负责激光加工设备核心控制程序开发,包括振镜扫描控制、运动控制、激光功率/频率实时调节、自动化时序逻辑、等2.负责激光加工设备人机界面、参数可视化配置、加工过程实时监控、数字工厂通信、等程序开发3.协同工艺、光机电完成系统联调,并完成软件接口、操作、维护等规范文档输出4.支持实验室及客户现场调试,排查分析系统性问题的软件根因,推动量产设备稳定性提升5.部门交代的其他相关工作【任职要求】1.本科及以上学历,计算机,电子信息工程,电气工程等相关专业;2.精通C#/C++开发,具备独立完成中型或以上软件项目经验3.熟悉激光器、振镜、运动控制器的工作原理,兼具理解激光焊接/切割等典型工艺者更佳4.熟悉振镜开发库(例如RTC/金橙子等)、运动控制开发库(例如固高/雷赛等)5.逻辑严谨,能通过日志和数据分析定位软件缺陷6.具备团队协作意识,可迅速理解工艺/光/机/电对软件的要求,并能适应……
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本站当前在招 422 个深圳技术研发岗位,其中 33 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 42 个中国平安 42 个富士康 41 个大族数控 41 个腾讯 31 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。