岗位描述(节选)
工作职责:
1. 基于PCB材料特性及关键工艺环节(钻孔/成型/电测/层压/曝光),为机台升级提供针对性工艺参数方案,解决设备与材料适配中的核心问题(如层压气泡、曝光精度偏差等);
2. 结合客户(PCB板厂)新材料导入需求,输出设备功能定制化适配方案,支撑产品差异化竞争力;
3. 主导客户现场设备应用中的工艺失效分析(如蚀刻因子异常、阻焊层附着力不足),联动研发团队快速迭代设备解决方案;
4. 联合研发/销售/客户服务团队,将PCB行业工艺趋势(如Additive Manufacturing在PCB的应用)转化为设备技术路线图,推动产品预研落地;
5. 整理PCB材料工艺与设备参数的关联模型,形成内部知识库,赋能销售及客户服务团队快速响应客户需求。
任职要求:
1.本科及以上学历,材料科学与工程、高分子化学或相关领域;
2.具有3年以上PCB头部板厂材料或工艺经验,主导过至少1个材料-工……
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。