岗位描述(节选)
负责SOC芯片的 BSP 开发以及Linux系统下SDK的框架维护
基于开源方案和硬件系统的需求完成linux系统的裁剪和移植;
Pre silicon : FPGA平台上进行系统验证及调试;
Post silicon : 负责linux系统bring up; 和板级开发人员紧密合作,定位bringup过程中发现的问题及workaround ;
Linux编译开发环境的配置和维护,软件版本管理;
参与相关的客户支持工作;
任职要求:
熟练掌握C/C++编程技巧
熟悉bootloader/u-boot 工作原理以及linux启动流程;
熟悉linux内核及文件系统管理;
熟练使用GCC/make开发环境及GDB调试环境 ;
有半导体公司BSP开发团队工作经验者优先;
有security相关工作经验尤佳;
熟悉一种或多种SOC模块驱动编写:DMA, SPI,USB,I2C,CANbus,E……
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本站当前在招 823 个成都岗位(全城各职能合计),其中 113 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7.5K ~ 15K(25~75 分位),中位约 12K,最低 2.3K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:中国东方电气集团有限公司 92 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 81 个中国移动通信集团四川有限公司成都分公司 34 个中国移动通信集团四川有限公司 32 个德赛西威 29 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。