岗位描述(节选)
职位描述
1. 配合芯片硬件IP开发负责人和芯片产品经理完成FPGA /ASIC/SOC芯片中数字和数模混合IP的定义和研发管理工作。
2. 负责FPGA /ASIC/SOC芯片硬件IP开发项目的过程管理,包括立项、开发、量产、测试。
3. 负责制定项目一级、二级计划,并协助制定三级计划。
4. 负责各阶段点评审和组织技术评审。
5. 对研发流程进行管控,确保质量目标和交付结果达到要求。进而不断完善和持续优化研发流程和质量管理体系。
任职要求
1. 电路与系统、电子工程或微电子相关本科以上学历,8年以上芯片设计相关工作经验。
2. 3年以上项目管理经验。
3. 良好的组织和沟通能力,积极主动的工作风格,优秀的团队合作意识。
4. 熟悉集成产品开发(IPD)流程。
本站当前在招 6640 个上海岗位(全城各职能合计),其中 909 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 18K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2.7K、最高 80K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。