PM&NPI工程师

职责描述： 1、负责封装及测试段新产品导入及相关流程的管控； 2、产品导入schedule的制定与推进； 3、新品导入过程中异常的及时跟进与处理，推动项目顺利进行； 4、督促工厂相关SOP的制作与发行。 任职要求： 1、本科以上学历，1~2年半导体行业相关工作经验； 2、拥有WB，FC 等封装的工作经验，熟悉产品周期管理或者新产品导入的流程； 3、熟悉半导体封装流程及可靠要求，精通IC封装工艺，产品应用，熟悉DOE等工程验证方案和品质改善工具，能独立推进CI等工艺改善项目； 4、掌握计算机数据库相关知识优先。

本站当前在招 6462 个上海岗位（全城各职能合计），其中 909 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6.5K ~ 18K（25~75 分位），中位约 10K，最低 2.7K、最高 80K。