封装设计工程师

岗位职责: 1、负责芯片封装选型，与封装厂合作评估分析封装方案可行性，优化封装方案； 2、负责芯片封装基板的layout设计； 3、协助封装参数提取并和SI/PI/热仿真分析； 4、完成公司领导安排的其他工作。 任职资格 1、本科及以上学历，电子等相关专业，3-8年相关经验; 2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程； 3、熟练使用APD等封装设计软件，熟悉Sip设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析优先； 4、熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关和FCBGA经验优先； 5、具有良好的沟通能力以及团队合作意识。

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