后端物理设计工程师（Interposer/2.5D/3D）(J11031)

1、负责GPU/AI芯片先进封装中 Silicon Interposer / 2.5D/3D IC 的物理设计与实现工作； 2、负责或参与 Floorplan规划、Netlist实现、Bump/Micro-bump规划、RDL Routing、PR/PV 等核心设计环节； 3、负责Interposer电源网络规划及 IR Drop / EM（IREM） 等分析与优化； 4、参与 DRC/LVS/ERC、ESD、Signoff 等物理验证工作，推动设计满足Foundry及先进封装工艺要求； 5、与Chip Backend、Package、SI/PI、DFT及Foundry团队协作，完成Interposer从设计输入到GDS交付； 6、后续参与CoWoS、Chiplet、HBM等2.5D/3D先进封装平台的设计方法学建设。 【任职要求】 我们同时欢迎 数字后端Physical Design工…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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