封装关键功能经理-Packaging Core Competency Director(J20684)

1.核心功能战略与技术规划： 主导封装设计、测试、仿真、量测四大核心功能的长期技术路线规划，统筹各功能模块的能力建设与资源布局，结合封装集成趋势（涵盖2.5D/3D，Chiplet等方向）输出差异化的技术竞争力路径； 2.跨功能团队管理： 带领与指导设计、测试、仿真、量测等多职能团队，完善各功能域的流程标准与技术决策机制，拉通跨模块与跨BU的协作流程，推动研发到量产全链条的技术一致性与交付效率； 3.关键技术专项推进： 主导重难点技术专项（如系统级仿真精度提升、复杂产品测试策略构建、高精度量测方案开发等）的立项与落地，统筹方案设计与资源保障，主动识别并推动关键瓶颈的整体性闭环； 4.设计-仿真-量测闭环建设： 主导设计版图能力，电热力仿真建模，量产测试与精密量测体系的深度整合，推动Design-for-Test与Design-for-Manufacturing协同规范落地，建立并持续迭代设…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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