岗位描述(节选)
1.测试架构规划: 主导3DIC全流程测试架构设计与策略制定,覆盖WAT、CP、KGSD、FT、SLT等核心环节,制定测试规格与判定标准,构建适应多模块堆叠结构的测试平台矩阵;
2.外部技术协同: 作为技术接口主导与FAB、封装厂及客户的深度协作,对齐测试方法、数据接口与验收标准,拉通内外部资源推动测试方案高效落地;
3.测试开发与质量闭环: 主导基于自动测试平台的测试程序开发与调试优化,推动测试覆盖率与数据稳定性提升,协同设计与工艺团队定位失效根因并完成问题闭环;
4.数据驱动与效能优化: 主导测试数据流构建与良率瓶颈分析,联动设计、制造与封装等团队,推动测试项归一化及机时优化,输出可量化的效能提升与成本改善成果。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子/电子工程/自动化/仪器测量等专业,具备半导体器件与晶圆级测试相关知识基础;
2.专业技能与资格:能使用Keys……
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本站当前在招 1053 个上海技术研发岗位,其中 95 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:米哈游 156 个拼多多 147 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 122 个联影医疗 73 个理想汽车 57 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。