岗位描述(节选)
1.系统需求与规划: 主导封装业务系统的需求梳理与方案设计,结合业务痛点与工艺演进方向,输出系统功能逻辑与业务适配闭环,制定系统迭代路线图;
2.系统搭建与落地: 主导业务系统的架构设计、部署上线与运维保障,联动IT/研发/生产等多部门识别关键链路,推动系统高效落地与业务价值释放;
3.系统功能优化与问题闭环: 基于封装工艺流程开发中的实际运行反馈,主导系统的持续迭代优化,构建标准化应用流程与工具链;
4.跨模块协同与支持: 拉通研发、生产、运维等各方资源,对齐系统功能与业务适配规则,协同攻坚落地难题与项目复盘,持续提升系统可用性与易用性。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子/电子信息/计算机/自动化等专业,具备扎实的半导体工艺与封装流程知识;
2.专业技能与资格:熟练掌握Siview系统、Nebula系统及BR flow的日常运用与逻辑原理,能独立进行系统应用……
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本站当前在招 1053 个上海技术研发岗位,其中 95 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:米哈游 156 个拼多多 147 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 122 个联影医疗 73 个理想汽车 57 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。