封装同质整合经理-Homogeneous Integration Manager(J20675)

1.整合技术战略规划： 主导同质整合封装（涵盖BVR、BFR、bumping、Assembly）的技术路线图制定与迭代，结合产品需求与行业演进趋势，输出面向3D堆叠及前沿封装的中长期技术策略； 2.薄片堆叠平台构建： 主导前沿封装薄片堆叠及FCCSP堆叠技术平台的搭建与持续优化，统筹晶圆减薄、微凸块制备、热压键合等关键环节的参数联动与资源配套，建立产品级可靠性与良率基线； 3.跨域协同与风险管控： 拉通bumping、Assembly、材料与设备等领域资源，识别耦合依赖与前置风险，主导关键技术专题攻关与决策，保障整合项目从研发导入到量产的平稳交付； 4.技术团队与管理建设： 带领与指导工艺整合团队开展专项研发工作，建立技术决策与经验传承机制，推动前沿封装前沿技术预研与知识产权布局，持续提升团队技术竞争力。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/材料/物理/机械等专…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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