封装FC工艺开发主任工程师-Packaging FC Process Development Staff Engineer(J20671)

1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装FC倒装焊接工艺的开发与验证，结合产品堆叠结构与材料特性，制定满足焊点精度、可靠性及量产效率要求的工艺方案； 2.DOE设计与参数优化： 主导DOE实验设计，系统分析温度、压力、对位精度及助焊剂涂布量等关键参数对焊接质量的影响规律，确定并固化可量产复现的工艺窗口； 3.良率提升与异常闭环： 主导FC工艺量产中的异常分析与良率提升专项，协同失效分析团队定位根因，推动工艺优化与预防措施落地，保障稳定产出； 4.持续改善与标准化： 主导FC工艺的CIP持续改善专项，结合新产品导入需求迭代优化工艺规范，沉淀标准作业流程与工艺经验库，提升整体工艺成熟度。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装与倒装焊接原理知识； 2.专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具独…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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