封装TCB工艺开发主任工程师-Packaging TCB Process Development Staff Engineer(J20669)

1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装TCB热压焊接工艺的开发与验证，结合产品堆叠结构与材料特性，制定满足键合精度、可靠性及生产效率要求的工艺方案； 2.DOE设计与参数优化： 主导DOE实验设计，系统分析温度、压力、时间及对位精度等关键参数对焊接质量的影响规律，确定并固化可量产复现的工艺窗口； 3.新产品导入协同： 协同NPI流程推进TCB工艺在新产品开发中的导入与验证，主动识别并闭环工艺风险，保障新产品研发进度与一次成功率； 4.持续改善与标准沉淀： 追踪量产数据与失效模式，主导TCB工艺能力评估与持续改善专项，推动工艺标准化与知识库更新，提升整体工艺成熟度。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/机械/材料/物理等专业，具备扎实的半导体封装与热压键合原理知识； 2.专业技能与资格：具备DOE实验设计与数据分析能力，能使用统计工具完成工艺评估与优化，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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