封装CMP工艺开发主任工程师-Packaging CMP Process Development Staff Engineer(J20668)

1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装CMP工艺（涵盖晶圆研磨、抛光及清洗等关键工序）的开发与验证，结合产品结构与材料特性，制定满足平坦度、缺陷控制及可靠性要求的工艺方案； 2.设备装机与产能建设： 主导CMP/BG产线新设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识别并闭环装机风险，保障产能快速释放与稳定运行； 3.DOE设计与良率提升： 主导CMP工艺DOE实验设计与参数优化，系统分析研磨压力、转速、浆料流量及研磨时间等关键参数对工艺效果的影响，确定可量产复现的工艺窗口，推动良率持续提升； 4.CIP改善与标准化沉淀： 主导CMP工艺的持续改善专项，推动工艺参数标准化与作业规范建设，迭代更新标准作业流程与工艺案例库，沉淀工艺经验与最佳实践。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/材料/机械/化学/物理等专业，具备扎实的…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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