封装电镀工艺开发主任工程师-Packaging Plating Process Development Staff Engineer(J20666)

1.工艺开发与窗口构建： 主导3D和2.5D封装电镀工艺（涵盖Bumping电镀，RDL电镀及TSV填充等关键工序）的开发与验证，结合产品结构与化学体系特性，制定满足镀层均匀性、厚度控制及可靠性要求的工艺方案； 2.设备装机与产能建设： 主导电镀产线新设备的功能规格评估、厂验收、装机与调试，建立设备工艺验收标准与产能基线，前置识别并闭环装机风险，保障产能快速释放与稳定运行； 3.DOE设计与良率提升： 主导电镀工艺DOE实验设计，系统分析电流密度、药液浓度、温度及流场分布等关键参数对镀层质量的影响，确定可量产复现的工艺窗口，推动良率持续提升； 4.CIP改善与2nd Source导入： 主导电镀工艺的CIP持续改善专项与材料第二供应商验证，优化药液体系与耗材选型，推动成本降低与工艺能力双项提升，输出量化改善成果。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，化学/材料/化工/微…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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