岗位描述(节选)
1.机台需求分析与方案定义: 主导3D和2.5D封装新机台的需求梳理与性能规格定义,结合工艺流程与产品发展路线,输出涵盖精度、产能、稳定性及维护性的机台技术规范;
2.设备评估与导入: 主导新机台的市场调研、技术评估、厂验收与装机调试,建立设备验收标准与工艺匹配验证方案,识别并闭环导入过程中的技术风险;
3.工艺适配与优化: 主导新机台与封装工艺的联合调试,协同工艺团队完成参数窗口验证,推动设备性能与工艺需求的深度匹配,保障设备良率与效率达到量产标准;
4.技术迭代与标准化: 主导机台升级改造与功能优化专项,结合行业前沿设备技术进展推进设备能力升级,沉淀设备评估、维护及工艺匹配的标准化文档与知识库。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子/机械/自动化/机电一体化等专业,具备扎实的半导体封装设备原理与自动化控制知识;
2.专业技能与资格:具备设备整体调试与故障定位能……
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本站当前在招 1053 个上海技术研发岗位,其中 95 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:米哈游 156 个拼多多 147 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 122 个联影医疗 73 个理想汽车 57 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。