岗位描述(节选)
1.材料需求分析与方案设计: 主导3D和2.5D封装新材料的需求分析与选型评估,结合产品结构与应用场景,制定满足翘曲控制、电性能及可靠性的材料开发方案;
2.材料开发与性能验证: 主导新材料的配方设计、工艺适配与性能验证,搭建材料评测体系,完成可靠性测试与失效分析,输出可量产的材料规格与判定标准;
3.跨部门协同与导入: 协同封装工艺、研发及生产团队完成新材料从实验室到产线的导入,拉通材料供应商与内部需求,主动识别并解决材料应用过程中的适配与兼容问题;
4.技术标准与经验沉淀: 主导材料选型规范与技术数据库建设,持续对标行业前沿材料进展,推动材料评测方法与行业协作机制创新,沉淀材料开发与失效案例库并推广至多平台应用。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,高分子/化学/材料/物理化学等专业,具备扎实的聚合物物理或材料科学基础,熟悉半导体封装工艺对材料特性的约束要求;
2.……
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本站当前在招 1053 个上海技术研发岗位,其中 95 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:米哈游 156 个拼多多 147 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 122 个联影医疗 73 个理想汽车 57 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。