岗位描述(节选)
1.薄膜工艺平台规划: 主导3D堆叠薄膜工艺平台的技术路线制定与能力建设,覆盖晶圆制造后段金属互连(Cu制程)与先进键合工艺,对齐产品需求输出阶段性技术发展目标;
2.跨制程协同与技术整合: 主导晶圆级堆叠工艺与前端制造工序的衔接与参数协同,识别制程间耦合风险并主导解决,保障从薄膜制备到最终集成的良率与可靠性闭环;
3.关键技术攻关与导入: 主导相关工艺的开发与量产导入,统筹工艺参数窗口构建、验证与固化,协同设备、材料及产品工程攻克工艺瓶颈;
4.团队建设与技术沉淀: 带领薄膜工艺团队完成技术目标交付,建立节点评审与经验沉淀机制,持续提升团队在薄膜与相关键合工艺上的核心能力。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子/材料/物理/化学等专业,具备扎实的半导体薄膜沉积与金属互连工艺知识;
2.专业技能与资格:具备薄膜工艺评价方法与数据分析能力,能对金属薄膜特性及结合力问……
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本站当前在招 1108 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 478 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 4.2K ~ 14K(25~75 分位),中位约 8K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 215 个大众汽车集团(中国) 166 个长丰县人才综合服务中心 52 个科大讯飞 33 个美的集团 27 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。