异质集成工艺整合专家-Hetrogenous Process Integration Expert(J19961)

1.整合方案设计： 主导异质集成封装工艺方案的整体设计与开发，覆盖不同功能芯片、不同工艺节点的异构组合需求，制定满足性能、可靠性与成本目标的工艺整合路线； 2.工艺窗口构建与验证： 主导异质集成关键工艺环节的DOE实验设计与参数优化，建立并固化工艺窗口，联动量测与失效分析环节推动良率达标收敛； 3.跨域协同与风险闭环： 拉通设计、封装、材料、设备及可靠性团队，识别并主导解决异质集成过程中的耦合风险与工艺冲突，推动方案从研发到量产的平稳导入； 4.技术路线迭代与经验沉淀： 主导异质集成前沿技术对标与升级探索，沉淀设计准则、工艺规范及失效案例库，持续完善工艺知识库并推广应用于新项目开发。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/材料/物理/机械等专业，具备扎实的半导体封装结构与系统集成知识； 2.专业技能与资格：具备DOE实验设计及失效分析能力，能使用仿真或数据分析工具…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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