多维集成键合工艺研发工程师/专家 -Multidimensional Integration Bonding Process Engineer/Expert(J14389)

1. 掌握晶圆对晶圆（Wafer-on-Wafer）、芯片对晶圆（Chip-on-Wafer）及2.5D/3D堆叠等先进集成键合工艺原理，独立开展工艺异常分析与处置，持续优化工艺稳定性与重复性； 2. 主导新技术导入，负责键合工艺参数设定、作业指导书（SOP）编制与维护，以及量产阶段的工艺监控与制程能力提升； 3. 面向工艺集成需求，牵头攻关键合界面缺陷、应力控制、热管理等关键技术课题，拓展工艺窗口，提升产品良率与电学/可靠性性能； 4. 组织新设备、新功能模块的可行性评估与导入验证，推动工艺成本优化与国产化替代进程； 5. 运用统计过程控制（SPC）、失效模式与影响分析（FMEA）等质量工具，以及JMP、Python或Minitab等数据分析软件，开展工艺数据建模与根因分析。 【任职要求】 1. 硕士及以上学历，物理、化学、化工、微电子科学与工程、材料科学与工程等相关理…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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