岗位描述(节选)
1. 器件性能优化与目标达成: 主导特定技术节点或产品的Array/CMOS device性能优化,制定并推进优化方案,达成产品性能、良率及可靠性目标;
2. 电性失效与良率问题根因定位: 针对电性失效和良率损失问题,通过表征与分析定位问题根源,通过工艺条件优化或测试方案调整实现问题闭环;
3. 整合层级实验设计与制程优化: 设计并执行整合层级的实验方案,优化整体Array制程条件,推动工艺窗口与稳定性提升;
4. 跨部门协同与产品调试: 与产品工程师、良率工程师、设计部门紧密合作,进行产品性能调试与良率提升,推动端到端问题解决;
5. 团队建设与能力提升: 主导团队建设与技术能力提升,制定培养计划,推动团队专业水平持续进步。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、物理相关专业;
2. 行业与专业经验:半导体器件相关10年以上工作经验;
3. 专业技能与资格:……
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本站当前在招 1108 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 478 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 4.2K ~ 14K(25~75 分位),中位约 8K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 215 个大众汽车集团(中国) 166 个长丰县人才综合服务中心 52 个科大讯飞 33 个美的集团 27 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。