岗位描述(节选)
1. 团队任务分配与协调:统筹课内工作,对课内人员进行机台操作、实验执行及改善项目等任务的合理分配与推进,确保日常工作有序开展;
2. 工作进度统整与汇报:统整课内工作进展及关键节点达成情况,定期向经理和总监进行汇报,同步问题与风险;
3. 良率异常改善:针对芯片量产过程中出现的良率异常,分析问题根因,针对负责机群提出改善方案并推动闭环落实;
4. 工艺优化与成本降低:制定制程改善、降低损耗等计划方案,推动下属按节点执行,支撑部门年度产能、支出、良率改善目标达成;
5. 人员管理与培训:落实课内人员的出勤管理、排班安排、绩效考核,制定培训计划并完善课件,提升团队专业能力与执行力。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,具有理工科背景,化学、物理等专业优先;
2. 行业与专业经验:8年以上晶圆厂相关制程经验,3年以上团队与项目管理经验;
3. 其他要求:具有优秀的跨部门沟……
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本站当前在招 1108 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 478 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 4.2K ~ 14K(25~75 分位),中位约 8K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 215 个大众汽车集团(中国) 166 个长丰县人才综合服务中心 52 个科大讯飞 33 个美的集团 27 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。