制程整合研发工程师 TD PIE Engineer(J21122)

1. 工艺开发与整合：主导先进半导体工艺模块（光刻、刻蚀、薄膜等）的整合开发与优化，设计并执行DOE实验，分析工艺窗口，提升制程稳定性和良率； 2. 问题分析与解决：识别生产中的工艺缺陷和良率瓶颈，主导根因分析并推动解决方案落地，协同模块工程师解决跨模块整合问题； 3. 技术转移与量产支持：负责新工艺从研发阶段向量产线的转移，制定标准操作规范，为量产团队提供技术支持和异常处理方案； 4. 数据驱动优化：利用数据分析工具监控工艺参数，建立关键指标模型，通过数据建模预测工艺趋势，提出预防性改进措施。 【任职要求】 1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、材料科学、化学工程、物理等相关专业，具备半导体器件物理基础知识； 2. 专业技能与资格：能使用数据分析工具（如JMP、SQL）完成工艺参数监控与模型建立，能使用良率分析工具（如Klarity）和统计方法（如SPC、DOE），能使用问…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 1108 个合肥岗位（全城各职能合计），其中 478 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 4.2K ~ 14K（25~75 分位），中位约 8K，最低 1K、最高 100K。