岗位描述(节选)
1. 客户需求与客户规划
对接下游芯片客户,开展客户需求调研、VOC收集,挖掘客户中长期产品规划,识别客户芯片产品的性能、成本、良率、可靠性需求;完成客户需求拆解、可行性评估,输出客户需求文档,管理客户需求优先级。
2. 工艺平台定义与规划
结合客户需求、Fab现有工艺能力、产线设备约束,定义新工艺平台的技术指标、工艺特性、设计规则;制定工艺平台Roadmap,规划工艺平台迭代演进计划,评估新工艺平台的技术可行性、制造成本、产能投入。
3. 市场与竞品分析
跟踪存储/半导体细分市场发展趋势、下游应用需求变化;开展竞品调研,输出产品竞品分析、工艺竞品对标报告,对比友商同类型工艺平台的优势短板,识别我方差异化机会,支撑工艺平台选型决策。
4. 跨部门协同推动工艺平台落地
协同工艺研发、PIE、NPI、销售、市场团队,完成新工艺平台立项评审;把客户需求转化为内部工艺开发任务,跟进工艺平台开……
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本站当前在招 1108 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 478 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 4.2K ~ 14K(25~75 分位),中位约 8K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 215 个大众汽车集团(中国) 166 个长丰县人才综合服务中心 52 个科大讯飞 33 个美的集团 27 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。