岗位描述(节选)
1.团队管理与体系建设: 领导工艺工程团队,制定DFM设计规则及检查清单,搭建团队工作流程与能力提升计划,推动各项任务按时闭环并持续改善;
2.可量产性分析与设计优化: 主导封装/模组/Substrate/PCB设计的可量产性评审,识别制造风险并推动设计优化,协同研发平衡成本、工艺稳定性与可制造性;
3.材料选型与工艺开发: 在开发阶段联合封装工程完成BOM材料选型与工艺流程制定,评估成本、供应持续性与工艺窗口,制定验证方案并主导验证闭环;
4.工艺路线图与早期介入: 维护OSAT工艺能力路线图,跟踪技术演进方向,早期介入新品开发,拉通跨部门资源输出DFM建议,确保新产品具备可量产性。
【任职要求】
1.专业技能与资格:具备可量产性分析能力,能根据封装设计判断制造风险并输出改善建议;能使用DOE方法制定工艺开发与优化方案,定位失效根因并闭环;具有项目管理能力,能独立制定项目排期并推动交付……
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本站当前在招 1108 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 478 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 4.2K ~ 14K(25~75 分位),中位约 8K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 215 个大众汽车集团(中国) 166 个长丰县人才综合服务中心 52 个科大讯飞 33 个美的集团 27 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。