封装设备技术工程师-Packaging Equipment Staff Engineer(J21158)

1.联合设备开发： 协同供应商进行Assy及MVP核心设备联合开发，识别设备技术方案与工艺需求匹配度，推动关键参数确认与设计优化，为新产品新工艺提前铺路； 2.路线图制定： 制定Assy及MVP设备及治具路线图，明确技术指标、导入节点与开发优先级，对齐产品与工艺路线演进方向； 3.导入验证与量产转化： 主导新设备的工艺验证、导入评估及量产方案验证，输出验证报告并闭环设备相关问题，确保设备达到量产标准并顺利移交生产。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子、电器工程、微电子、材料工程等相关专业； 2.专业技能与资格：能主导封装工艺开发及新产品导入转移，能主导测试平台与治具开发验证，能使用流程控制系统完成开发与迭代； 3.行业与专业经验：5年以上半导体封测厂工程、封装设备及工艺流程开发经验； 4.项目/任务成果：具有封装设备开发或导入项目经验，累计主导或参与完成至少1个完…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 1108 个合肥岗位（全城各职能合计），其中 478 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 4.2K ~ 14K（25~75 分位），中位约 8K，最低 1K、最高 100K。