岗位描述(节选)
1. 自动化支援设备运维管理: 负责硅片分片机、硅片储存机、光罩盒清洗机、硅片盒氮气充填系统、Supporting tool、光罩盒高纯洁净空气导入系统等设备的可用性与稳定性保障;
1. 执行设备异常的改善;
1. 审查设备功能强化与扩增方案;
2. 日常部门工作管理: 执行工作交办、进度管理与结果审查;
1. 定义并考核员工绩效指标;
1. 负责人员招募、录用与培训管理;
1. 处理上级主管交办事务。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,理工科专业(机械、电子、电气自动化等相关专业);
2. 行业与专业经验:0-5年半导体厂设备运维经验;
3. 专业技能与资格:具备搬送系统运维经验,具备Auto相关设备运维经验;
4. 项目/任务成果:能独立完成设备异常排查与改善,并输出设备运维报告;
5. 其他要求:具有良好的团队管理能力和跨部门沟通能力。
本站当前在招 826 个北京技术研发岗位,其中 40 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:理想汽车 241 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 109 个京东 73 个美团 72 个小红书 55 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。