岗位描述(节选)
1. 主板硬件设计开发:领导跨部门团队完成X86/ARM主板的硬件设计开发工作,包括原理图设计、Layout检查、调试及相关文档报告输出,确保设计交付质量;
2. 跨部门难题攻关:跨部门协作,主导解决专业领域内的业界难题或高度复杂的技术问题;
3. 问题分析定位:熟练应用相关仪器和工具进行问题分析定位,推动问题闭环解决;
4. 测试自动化与流程改进:参与研究并实施测试自动化的方法和流程改进,持续提升测试效率;
5. 测试计划制定与SOP创建:针对新平台或新技术及产品设计规格,制定测试计划,研究测试要求及方法,明确各测项意义,创建SOP。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子工程、计算机科学等相关专业,CET-4及以上,具备较好的英语听说能力;
2. 专业技能与资格:精通X86、MTK、QCOM等硬件设计领域的技术规范,熟悉相关设计流程;
3. 行业与专业经验:具备……
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本站当前在招 1108 个合肥岗位(全城各职能合计),其中 478 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 4.2K ~ 14K(25~75 分位),中位约 8K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 215 个大众汽车集团(中国) 166 个长丰县人才综合服务中心 52 个科大讯飞 33 个美的集团 27 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。