异构集成设计工程师(J21277)

1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新互连方案的DTCO评估，量化其技术价值和潜在风险。 为WOW/COW等前沿堆叠方案提供设计指导，确保技术与设计实现的最佳匹配。 4.测试与可靠性协同： 研发用于3D堆叠芯片的DFT（可测试性设计）和DT…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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